从目前拆机来看,大部分iPad2采用的是东芝的NAND FLASH，尤其是16GB，几乎都是东芝的H58NVG7D2FLA89。东芝目前旗下有4座NAND FLASH晶圆厂，其中Fab 1和Fab 2是8吋晶圆厂，Fab 3和Fab 4是12吋晶圆厂，而Fab 1和Fab 2由于是老旧的厂房，生产NAND Flash芯片不符合成本效应，因此东芝已决定结束Fab 2晶圆厂。

再者，东芝也在2010年底宣布重启Fab 5的兴建计划，选址就是受地震严重影响的岩手县，实际东芝早在2006年就已经确定了这块地皮，之前的4座工厂都是受地震影响不大的四日市。Fab 5也是座12吋晶圆厂，同也是与合作伙伴新帝(SanDisk)共同合资兴建，目前Fab 3和Fab 4的单月产能各约15万片，其中Fab 4产能可扩充至20万片水平，预计未来Fab 5单月产能也可达15～25～20万片水平。

东芝自2010年底以来频出意外，12月初，工厂意外停电，东芝曾经发明声明，往后推3个月的供给中，也就是2011年1、2月NAND Flash供给减少10~20%，以东芝全球NAND Flash市占率35%推估，影响全球产能3.5~7.0%。2011年3月8日，东芝又意外停电，停电时间稍短，但最少也要减少5%的供应。这次大地震，四日市虽然影响不大，但是半导体产业的最上游，半导体级的单晶硅晶圆大厂信越化学在福岛白河的工厂停产，信越化学几乎垄断全球半导体级的单晶硅晶圆材料，全球市场占有率超过95%，而单晶硅晶圆市场占有率超过60%。这势必导致供应紧张。

APPLE一向备料充足，为应对iPad2销售，APPLE据说已经准备了400-500万台的零组件和原材料，但供应短缺恐怕迟早出现。