三菱瓦斯化学停产,智能手机出货量可能锐减
来源： 日期：2011-03-15
智能手机核心元件CPU的封装通常都是载板封装,高通的QSD(SNAPDRAGON)系列,苹果的A4\A5,德州仪器的OMAP3系列,MARVELL的PXA9系列。实际智能手机的CPU 99%都是载板封装.而载板封装所需要的BT树脂全球主要有两家供应,一家是三菱瓦斯化学,一家是日立化成。而三菱瓦斯化学市场占有率50%,日立化成是45%,两家几乎垄断了BT树脂市场,三菱瓦斯化学生产基地各在褔岛县白河郡、茨城县筑西市，都位在日本超级大地震的区域。三菱瓦斯化学宣布白河与茨城工厂停产,并且不再接收订单。这可能导致全球的智能手机出货两锐减,3月15日导致智能手机龙头股宏达电跌停。