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2006年基频/基带（Baseband）行业研究报告简介(WORD文档)
报告摘要
基频(Baseband)，又叫基带。在大部分手机中，基频都是最昂贵的半导体元件，随着TFT-LCD显示屏价格的下降，基频正在成为手机中占成本比例最高的元件。不仅如此，基频还决定了手机平台的选择，很大程度上决定了手机的功能和性能。毫无疑问，基频是手机的心脏。
2006年的手机基频市场延续了2005年的态势，联发科依然高居第一，远远地将竞争对手抛在身后。不同的是，联发科力求改变自己黑手机幕后操作者的形象，主打正规厂家市场，刻意减少黑手机市场的供应量，TCL、波导和夏新都加大了对联发科的采购量，这些品牌60%以上的手机采用联发科的基频。手机业务也超越联发科原来的主业光驱IC业务成为联发科的主业，贡献了40%的收入，毛利率也提高到55%以上，让那些毛利率也连20%都不敢奢望的基频厂家羡慕得要死。而出货量也大涨，达到5500万套的出货量，又有量又有利润。
考虑到中国大陆市场已经很难有大的成长空间，联发科将目标瞄准全球前五大手机企业，顺利打入三星和LG的供应链，三星的还在开发中，而采用联发科基频的LG手机已经开始热卖，型号为KG200和KG300，主打印度市场。而三星的采用联发科基频的手机也很快上市。
面对如此强大的对手，自然就有些基频厂家甘拜下风，退出市场。第一个退出的是Skyworks，在2004财年，Skyworks基频业务的收入是1.42亿美元，2005财年是1.23亿美元，2006财年锐减到0.5亿美元，表面原因主要是Skyworks主要的合作伙伴德信无线这家手机设计公司出货量锐减，实际深层次的原因是原本采用Skyworks方案的联想转投奔联发科阵营。而维持基频业务的成本颇高，Skyworks断然撤出基频业务，乃是明智之举。
第二个乃是将要退出的，这就是杰尔。杰尔的主要客户是夏新和三星。三星近期大幅度采用前身为NXP的飞利浦的基频，让杰尔的收入锐减。而杰尔的硬盘业务却发展良好。2006年12月4日，LSI Logic Corporation和杰尔系统有限公司(Agere Systems Inc.)宣布，双方已签署一份价值近40亿美元的协议，把两家公司合并在LSI Logic的名下。这两家公司共同点就是都在磁存储领域耕耘多年，同样面临发展的瓶颈和来自Marvell、Broadcom的竞争。两家决定合并，全力发展存储领域而不是手机领域。手机领域的力度会大大降低，联发科再少一个竞争对手。
美国厂家退出的地方就必然有台湾厂家进入，凌阳电通有GSM／GPRS以及PHS基频芯片量产，威盛转投资的威睿、力晶转投资的力原、智讯，以及旺宏分出的迅宏，以及联电转投资的瑞铭等进军基频，有些已经推出样片，甚至少量销售。
威盛旗下威睿原本只有高通授权的CDMA芯片发售，近年来也成功开发出GSM／GPRS手机基频芯片，已在今年初开始出货至大陆黑手机客户外，凌阳电通与旺宏分出的迅宏，近期均已推出GSM／GPRS手机，将在明年初加入竞争，另外，威盛与台积电、明基合组研发联盟，近期完成WCDMA基频芯片通话测试。
凌阳电通自母公司凌阳科技分出，目前主要营收来源为PHS（小灵通）手机基频芯片，明年目标将先靠PHS基频芯片达到损益两平，据了解，凌阳电通WCDMA手机人机接口近期也已完成，基频芯片则将在明年第二季推出。
至于台湾第一大内存厂家力晶将切入八寸逻辑IC晶圆代工市场，为此更积极转投资设计公司以培养潜在客户，除了PHS基频芯片厂力原通讯外，今年的转投资包括LCD驱动芯片公司奕力下半年来成功打开大陆手机市场，另外投资GPS基频芯片设计公司智讯，近期则开始招兵买马，锁定手机整合GPS的应用。
中国市场作为全球手机最重要的市场之一，特别是3G牌照的发放时间越来越临近，也使得中国手机市场倍受关注。中国3G方面则扑朔迷离，有4-5家公司专注于TD-SCDMA基频的开发。尽管TD-SCDMA吸引了越来越多公司的兴趣，但是它的风险仍然很高。 TD-SCDMA的成熟程度，运营商的支持力度这些都蕴含巨大的变数。而外资如诺基亚、德州仪器、飞利浦、三星都参股了TD-SCDMA基频厂家，一旦TD-SCDMA市场启动，这些大厂商可以轻松地在第一时间推出相关产品。而独立开发的ADI硬件实力颇为雄厚，软件方面则严重短板，老的软件合作伙伴TTPCOM被摩托罗拉买下来后，ADI必须考虑是不是要退出基频行业。
正文目录
第一章、基频简介
1.1 基频定义与功能
1.2、DSP在基频里的应用
1.3、3G时代基频的变化
1.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择
第二章、基频市场
2.1、3G手机市场
2.2、2.5G基频市场格局
2.3、3G基频市场格局
第三章、基频厂家
3.1、高通
3.2、德州仪器
3.3、飞思卡尔
3.4、LSI Logic Agere
3.5、爱立信移动平台
3.6、ADI
3.7、英飞凌
3.8、Broadcom
3.9、NXP
3.10、凯明
3.11、重邮信科
3.12、展讯
3.13、天碁
3.14、Silicon Laboratories
3.15、威睿电通
3.16、EONEX
3.17、力原通讯
3.18、ICERA
3.19、联发科技
第四章、基频外围厂家
4.1、ARM
4.2、Motorola TTPCOM
第五章、手机半导体成本分析
5.1、手机成本分析
5.2、手机半导体成本分析实例与手机拆解
5.2.1、波导D660
5.2.2、索尼爱立信V800
5.2.3、诺基亚7600
5.2.4、东芝V603T
5.2.5、诺基亚9500
5.2.6、摩托罗拉V3
5.2.7、夏新A660
5.2.8、波导D220
5.2.9、波导M10
5.2.10、波导V109
5.2.11、波导V99
5.2.12、金立325
5.2.13、波导M08
5.2.14、波导2005年22款手机基频供应厂家与型号
部分图表目录
图：手机基本结构
图：各种应用对DMIPS的消耗
图：ARM对未来MODEM发展方向的预测
图：ARM1156简介
图：全球2005年10月－2006年9月3G手机用户数统计
图：全球2003-2007年CDMA和WCDMA手机出货量统计与预测
图：2005-2010年中国潜在3G用户数
图：2006-2010年中国TDSCDMA用户数最高预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA用户数最低预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA手机市场规模最高预期
图：2006-2010年中国TDSCDMA手机市场规模最低预期
图：1997-2010年中国移动用户数规模及预测
图：2005年中国国产手机基频市场各主要厂家市场占有率
图：2005年全球WCDMA基带处理器厂商市场份额
图：高通主要客户图
图：高通基频产品路线图
图：高通CDMA EV-DO运营商合作伙伴
图：高通6025、6000芯片使用厂家
图：高通WCDMA运营商合作伙伴
图：高通的WCDMA专利授权厂家
图：宣布使用高通WCDMA芯片的厂家
图：OMAPV2230内部框架与外部应用图
图：OMAPV1030内部模块与外部应用图
图：OMAPV1030软件结构
图：OMAP733内部框架图
图：OMAP730内部框架图
图：OMAP750内部框架图
图：OMAP850内部框架图
图：GPS5300应用模块图
图：BRF6100/BRF6150内部结构图
图：德州仪器WLAN解决方案图
图：飞思卡尔无线领域2005年3季度到2006年3季度销售额与利润率统计
图：飞思卡尔3G手机框架图
图：飞思卡尔3G手机设计方案软件结构图
图：MXC275-30基频内部框图
图：MXC275-30平台框架图
图：MXC275-30基频与MCU通信示意图
图：I25-21软件结构图
图：I250-21平台结构图
图：LSI和杰尔系统现有的大部分业务相关性比较
图：LSI和杰尔的业务协同效应
图：杰尔2005、2006财年收入结构图
图：Sceptre TC模块图
图：Sceptre HP内部框架图
图：Sceptre HPE内部框架图
图：Vision软件结构图
图：VisionX115基频内部框架图
图：爱立信收入地区结构图
图：EMP手机平台路线图
图：U100软件结构图
图：EMP的3G平台路线图
图：EMP 3G平台的软件结构
图：EMP IP多媒体子系统软件结构图
图：EMP 3G平台产品多媒体能力一览
图：EMP平台的多媒体软件结构
图：U250平台结构图
图：2004-2006财年ADI收入与毛利率统计
图：2004-2006财年ADI收入地域结构
图：2006财年ADI产品应用结构
图：ADI Softfone平台结构图
图：ADI入门手机平台模块图
图：ADI特色手机平台图
图：ADI之EDGE特色手机平台图
图：ADI智能手机平台图
图：ADI之WCDMA手机平台图
图：ADI之TD-SCDMA手机平台图
图：AD6525内部功能模块图
图：AD6525应用连接模块图
图：AD6537内部模块图
图：AD6720应用结构图
图：ADI TD-SCDMA手机参考设计方框图
图：ADI TD-SCDMA数字基频6901内部框架图
图：英飞凌通讯部门2004-2006财年收入与EBIT统计
图：英飞凌单芯片RF收发器产品路线图
图：PMB7870应用内部框架图
图：PMB7870应用框架图
图：E-GOLD V3 平台框架图
图：PMB8876的内部框架图
图：PMB6811的内部框架图
图：PMB6258内部框架图
图：E-GOLDLITE内部框架图
图：博通2004年4季度到2006年3季度营业收入统计
图：博通收入结构
图：ML2011应用框架图
图：ML2011内部框架图
图：BCM2121应用框架图如上
图：BCM2121内部框架图如上
图：BCM2132应用框架图如上。
图：BCM2132内部框架图
图：BCM2140应用框架图
图：BCM2140内部框架图
图：NXP2005年第二季度至2006年第二季度收入统计
图：NXP2005年第二季度至2006年第二季度EBIT统计
图：2005年采用飞利浦基频手机实例
图：PCF5213内部框架图
图：Nexperia System Solution 5210系统图
图：Skyworks 2002－2006财年收入统计
图：Skyworks连续4个财年盈利统计
图：CX805-50内部框架图
图：SKY832应用框架图
图：SKY832内部框架图
图：凯明公司员工工作年限结构比例
图：凯明公司员工年龄结构
图：凯明公司员工教育结构
图：凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基频内部框架图
图：凯明海王星平台的软件结构图
图：T3G公司组织结构
图：T3G研发人员分配比例
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器内部框架图
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器应用框架图
图：T3G TD-SCDMA 基频处理器协议栈图
图：T3G TD-SCDMA手机参考设计图
图：T3G的产品路线图
图：Silicon Laboratories2002-2005年收入统计
图：SI4905内部框架图
图：AeroFONE手机参考设计的PCB板图
图：AeroFONE手机参考设计软件结构图
图：CBP4.0 的内部框架图
图：EONEX产品软件结构
图：联发科2006年1-11月营业收入与同比增长率统计
图：联发科连续12个季度税后盈余统计
图：MT6218B应用框架图
图：MT6218B内部框架图
图：MT6218B内存管理
图：MT6219内部框架图
图：MT6219管脚图
图：ARM产品结构
图：ARM产品路线图
图：ARM手机产品路线图
图：2002年3季度－2006年3季度ARM收入统计
图：2001-2005年ARM专利使用费收入统计
图：2001-2005年ARM研发费用统计
图：2002－2006年ARM收入结构及预测
图：2005年ARM处理器产品应用比例
图：2005年ARM产品营收比例
图：ARM手机产品内核结构图
图：TTPCOM手机基频引擎路线图
图：TTPCOM通讯协议栈路线图
图：TTPCOM双模协议栈结构图
图：TTPCOM AJAR产品路线图
图：TTPCOM AJAR平台示意图
图：波导D660外观
图：索尼爱立信V800外观
图：索尼爱立信V800拆解图
图：东芝V603T拆解图
图：诺基亚9500拆解图
图：摩托罗拉V3拆解图
图：波导D220线路板彩图
图：波导M10线路板彩图
表：主要基频厂家客户关系表
表：2006财年高通收入结构
表：高通2002-2006年前9月芯片出货量以及手机市场占有率
表：高通四种基频平台对应多媒体性能
表：高通基频产品性能一览表
表：采用高通基频芯片的手机厂家与型号统计
表：德州仪器手机平台一览
表：OMAP系列基频处理器特性一览
表：飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件性能一览表
表：采用飞思卡尔芯片的3G手机
表：ADI手机平台产品一览表
表：ADI手机基频产品一览表
表：博通历次收购简介
表：飞利浦基频产品一览
表：Skyworks基频产品一览
表：天碁科技战略合作伙伴的技术优势
表：EONEX产品一览
表：Icera公司介绍
表：波导D660 BOM表
表：索尼爱立信V800半导体元件一览表
表：诺基亚7600半导体 BOM表
表：东芝V603T半导体元件一览表
表：诺基亚9500半导体元件一览表
表：摩托罗拉V3半导体元件表
表：夏新A660半导体元件配置表
表：波导D220半导体元件配置表
表：波导M10半导体元件配置表
表：波导V109半导体元件配置表
表：波导V99半导体元件配置表
表：波导M08半导体元件配置表
下载WORD版本简介: 2006年基频/基带（Baseband）行业研究报告简介(WORD文档)
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