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	2026年汽车SOA及跨域中间件行业研究报告
汽车SOA向AI+全量SOA服务化演进在AI等智能化驱动下，整个汽车软件技术已从软件定义汽车逐渐转变为AI定义汽车，其主要包括：EEA架构转向中央集成AI原生架构，软件SOA+AI原生、技术迭代周期从以5-7年转向以天为单位的模型迭代等……
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	2026年舱内监控系统（DMS、OMS等）研究报告
《2026年舱内监控系统（DMS、OMS等）研究报告》报告立足中国乘用车市场，全面解析舱内监控系统（含DMS驾驶员监控系统、OMS乘员监控系统）的装配现状、政策导向、主流技术应用场景，同时梳理国内外核心供应商的解决方案，并结合主机厂典型……
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	2026年汽车显示屏及中控仪表行业研究报告
2026年，车载显示不再过度追求屏幕的多和大，而转向提升显示屏的光学性能、能效以及视觉体验。根据佐思汽研数据库统计，2025年，中国乘用车座舱显示屏装载量为4631.4万块，同比增长1.3%。作为对比，2024年该同比数据为8.5%，座……
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	2026年全球及中国智能驾驶汽车标准体系建设与认证研究报告
中国汽车产业正从电动化向智能化变革，五年内国家标准将覆盖智能驾驶汽车，牵头制定全球标准随着L2级辅助驾驶的普及和L3级自动驾驶的落地，相关的强制性/推荐……
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	汽车AI技术月报（2026年4月期）
DeepSeek仍为车载AI大模型的主流选择 2026年2月，因汽车销量环比呈现下降趋势，车载AI大模型的安装量与渗透率也出现下滑。但同比2025年2月，AI大模型安装量增长135.1%，渗透率则增长173.6%，从较长期趋势来看，安装A……
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	2026年汽车智能诊断行业研究报告
《2026年汽车智能诊断行业研究报告》，从汽车远程诊断、智能化升级、售后诊断、工程诊断、产线诊断、知识图谱与AI大模型应用、数据采集与数据标准化等方面入手，对各细分市场发展特征进行盘点，并对主机厂的智能诊断系统应用、车型搭载情况、专利布……
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	2026年具身智能机器人数据产业布局研究报告
佐思汽研和水清木华研究中心联合发布《2026年具身智能机器人数据产业布局研究报告》。在具身智能的演进历程中，高质量数据已被产业界和学术界公认为跨越通用精……
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	中国AI及机器人技术监测报告（2026年4月期）
纵观2026年3月的具身智能产业动态，行业已经完全脱离了早期的“形态展示”与“单点任务Demo”阶段。从百余条密集的产业新闻中，我们可以剥离出一条极其清晰且严谨的主线脉络：具身智能正在经历一场类似高阶智能驾驶的底层重构。 &n……
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	2026年一体化电池及电池创新技术研究报告
一、大电量车型销量持续发力，续驶里程超400公里占比超过50% 根据中国汽车动力电池产业创新联盟和乘联会数据：2025年，中国新能源汽车动力电池累计装车量……
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	2026年汽车云服务平台研究报告
2026年，汽车车联网行业产生的单日总数据量普遍达到PB级，车辆后台与云端服务器进行的自动通信每天达数十次到上百次。随着VLA智驾模型与座舱Agent的迭代周期进一步缩短，对云端算力的稳定性、低延迟、存储效率提出了更高的要求，推动云端基……
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	2025-2026年智能汽车新技术应用分析报告
《2025-2026年智能汽车新技术应用分析报告》，对2025年及2026Q1智能座舱、智能驾驶、车身底盘、能源动力四大板块的新产品和新技术动向进行盘点，对其中具有代表性的新兴技术和创新应用进行汇总，提炼出数百条行业特点。 &……
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	2026年中国自主品牌主机厂ADAS和自动驾驶研究报告
2023-2025年，国内乘用车智驾装配结构呈现出清晰的阶梯式升级与结构性替代趋势。无智驾（NL）与低阶智驾（L1）装配量持续收缩，二者已逐步退出主流市场，印证智驾正全面成为乘用车标配；L2级基础高阶智驾仍为行业绝对基盘，2025年装配……
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	2026年车载光纤通信(光纤以太网、光PON)及供应链搭建研究报告
车载光纤通信是指以“光波”作为信息载体、光纤作为传输介质，通过光信号在光纤中传输数据，靠电/光、光/电相互转换实现信息传递，从而实现汽车内部各电子控制单元ECU、传感器、显示设备、计算单元等之间高速、实时、抗干扰数据互联的通信技术。车载……
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	2026年全球及中国乘用车T-Box市场研究报告
基于2025年市场数据，2025-2026年主机厂、供应商最新业务布局，《2026年全球及中国乘用车T-Box市场研究报告》，从整体市场格局、5G化、V2X化、RedCap轻量化、卫星通信融合等维度，解析中国乘用车T-Box市场发展现状……
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	2026年具身智能机器人大模型（含VLA）研究报告
《2026年具身智能机器人大模型（含VLA）研究报告》重点研究分析与梳理总结的内容有： •具身智能机器人大模型的基本概念、产业生态图谱、多维度……
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	2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告
乘用车10-20万元价格段销量占比近50%，座舱SoC芯片新品将在这一细分市场展开激烈竞争高通凭借其明星产品骁龙8155和骁龙8295，在10-20万元……
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